[实用新型]一种焊盘、主板结构以及电子产品有效
| 申请号： | 202220220304.9 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN216565733U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张金富;宣立杰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 韩闪闪 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种焊盘、主板结构以及电子产品，焊盘包括相连的多个子焊盘，多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边，第一侧边为直边。通过将焊盘的第一侧边设置为直边，使第一侧边能够共同承担由集中应力带产生的应力，避免应力在焊盘的局部区域集中，从而降低在焊盘上产生疲劳源致使焊盘断裂的概率，提高焊盘抗冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 结构 以及 电子产品 | ||
【主权项】：
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