[实用新型]一种焊盘、主板结构以及电子产品有效
申请号: | 202220220304.9 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN216565733U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 张金富;宣立杰 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 韩闪闪 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 主板 结构 以及 电子产品 | ||
1.一种焊盘,其特征在于,所述焊盘包括相连的多个子焊盘,所述多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边,所述第一侧边为直边。
2.根据权利要求1所述的焊盘,其特征在于,
所述焊盘包括呈圆形的第一子焊盘和第二子焊盘;
所述第一侧边的两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘的边缘相切,
或,所述连接部还包括分别与所述第一侧边的两端相连的第三侧边和第四侧边,所述第三侧边与所述第一子焊盘的边缘相切,所述第四侧边与所述第二子焊盘的边缘相切。
3.一种主板结构,其特征在于,所述主板结构包括:
多个层叠设置的基板;
第一焊盘组件,设置于所述基板的预设边缘处,用于连接相邻的两个所述基板;
其中,所述第一焊盘组件包括焊接层和如权利要求1-2中任一项所述的焊盘。
4.根据权利要求3所述的主板结构,其特征在于,
所述焊盘分别成对地设于相邻的多个所述基板上,所述焊接层位于相对设置的两个所述焊盘之间并与两个所述焊盘相连,所述焊盘的第一侧边相对于所述焊盘的第二侧边靠近所述预设边缘设置。
5.根据权利要求4所述的主板结构,其特征在于,
所述焊盘为相邻的不通电的焊盘,在元器件的边缘,将相邻的不通电的焊盘焊接在一起。
6.根据权利要求3所述的主板结构,其特征在于,所述主板结构包括:
多个第二焊盘组件,设置于所述基板上,用于连接相邻的两个所述基板;
所述第二焊盘组件位于所述第一焊盘组件远离所述预设边缘的一侧。
7.根据权利要求6所述的主板结构,其特征在于,
多个所述第二焊盘组件沿所述预设边缘的延伸方向排列,沿垂直于所述预设边缘的方向任意相邻的两个所述第二焊盘组件交错设置。
8.根据权利要求7所述的主板结构,其特征在于,
所述焊盘的子焊盘与任意一个与其相邻的所述第二焊盘组件交错设置。
9.根据权利要求7所述的主板结构,其特征在于,
沿所述预设边缘的延伸方向,每列所述第二焊盘组件中任意相邻的两个所述第二焊盘组件的几何中心之间的距离为L,
所述焊盘的长度大于L且小于2L。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的主板结构,其特征在于,
任意相邻的两个所述第一焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距;
和/或,
任意相邻的两个所述第一焊盘组件与所述第二焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距;
和/或,
任意相邻的两个所述第二焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距。
11.根据权利要求3所述的主板结构,其特征在于,
所述主板结构为多层叠板。
12.一种电子产品,其特征在于,包括如权利要求3-11中任一项所述的主板结构。
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