[实用新型]一种焊盘、主板结构以及电子产品

说明书

本公开是关于一种焊盘、主板结构以及电子产品，焊盘包括相连的多个子焊盘，多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边，第一侧边为直边。通过将焊盘的第一侧边设置为直边，使第一侧边能够共同承担由集中应力带产生的应力，避免应力在焊盘的局部区域集中，从而降低在焊盘上产生疲劳源致使焊盘断裂的概率，提高焊盘抗冲击性能。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种焊盘、主板结构以及电子产品。

背景技术

诸如手机、平板电脑等电子产品在摔落碰撞后容易造成内部器件损伤导致功能不良。当前市场对手机等电子产品的功能和工艺要求越来越高，为保证产品能够满足客户的高性能质量要求，手机研发阶段不断提高测试条件。例如，在可靠性测试中加严滚筒测试次数，小角度测试条件从1.0米提高到1.5米高度等来模拟客户手机跌落冲击过程对手机性能的影响

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种焊盘、主板结构以及电子产品。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种焊盘，所述焊盘包括相连的多个子焊盘，所述多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边为直边。

在本公开的一些实施例中，所述焊盘包括呈圆形的第一子焊盘和第二子焊盘；所述第一侧边的两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘的边缘相切，或，所述连接部还包括分别与所述第一侧边的两端相连的第三侧边和第四侧边，所述第三侧边与所述第一子焊盘的边缘相切，所述第四侧边与所述第二子焊盘的边缘相切。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种主板结构，所述主板结构包括：多个层叠设置的基板；第一焊盘组件，设置于所述基板的预设边缘处，用于连接相邻的两个所述基板；其中，所述第一焊盘组件包括焊接层和第一方面技术方案中所述的焊盘。

在本公开的一些实施例中，所述焊盘分别成对地设于相邻的多个所述基板上，所述焊接层位于相对设置的两个所述焊盘之间并与两个所述焊盘相连，所述焊盘的第一侧边相对于所述焊盘的第二侧边靠近所述预设边缘设置。

在本公开的一些实施例中，所述焊盘为相邻的不通电的焊盘，在元器件的边缘，将相邻的不通电的焊盘焊接在一起。

在本公开的一些实施例中，所述主板结构包括：多个第二焊盘组件，设置于所述基板上，用于连接相邻的两个所述基板；所述第二焊盘组件位于所述第一焊盘组件远离所述预设边缘的一侧。

在本公开的一些实施例中，多个所述第二焊盘组件沿所述预设边缘的延伸方向排列，沿垂直于所述预设边缘的方向任意相邻的两个所述第二焊盘组件交错设置。

在本公开的一些实施例中，所述焊盘的第子焊盘与任意一个与其相邻的所述第二焊盘组件交错设置。

在本公开的一些实施例中，沿所述预设边缘的延伸方向，每列所述第二焊盘组件中任意相邻的两个所述第二焊盘组件的几何中心之间的距离为L，所述焊盘的长度大于L且小于2L。

在本公开的一些实施例中，任意相邻的两个所述第一焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距；和/或，任意相邻的两个所述第一焊盘组件与所述第二焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距；和/或，任意相邻的两个所述第二焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距。

在本公开的一些实施例中，所述主板结构为多层叠板。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子产品，包括第二方面技术方案中所述的主板结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将焊盘的第一侧边设置为直边，使第一侧边能够共同承担由集中应力带产生的应力，避免应力在焊盘的局部区域集中，从而降低在焊盘上产生疲劳源致使焊盘断裂的概率，提高焊盘抗冲击性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。