[实用新型]固晶工序三基岛压板治具有效
| 申请号： | 202220201255.4 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216849883U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 陈国斌 | 申请（专利权）人： | 广东合科泰实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 | 代理人： | 辉雪瑛 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供固晶工序三基岛压板治具，属于固晶设备技术领域，以解决现有的固晶机压板治具会碰到已经贴好的芯片的问题，和遮挡设备光线影响图像识别的问题，包括：柜体、贴片装置、点胶装置、传送带、支撑台和料带固定机构；所述贴片装置固定安装在柜体的上侧面右部；所述点胶装置固定安装在柜体的上侧面左部；所述传送带设置在柜体的上方；所述支撑台固定安装在柜体的上侧面，支撑台的上端面与传送带的上半部分滑动连接；所述料带固定机构设置在柜体的上侧面，料带固定机构位于点胶装置的前方。本实用新型的料带压板设计使压板不会碰到已经贴好的芯片造成产品异常，也不会遮挡设备光线造成设备图像识别异常频繁报警。 | ||
| 搜索关键词： | 工序 三基岛 压板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
