[实用新型]固晶工序三基岛压板治具有效
申请号: | 202220201255.4 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216849883U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 陈国斌 | 申请(专利权)人: | 广东合科泰实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 | 代理人: | 辉雪瑛 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工序 三基岛 压板 | ||
本实用新型提供固晶工序三基岛压板治具,属于固晶设备技术领域,以解决现有的固晶机压板治具会碰到已经贴好的芯片的问题,和遮挡设备光线影响图像识别的问题,包括:柜体、贴片装置、点胶装置、传送带、支撑台和料带固定机构;所述贴片装置固定安装在柜体的上侧面右部;所述点胶装置固定安装在柜体的上侧面左部;所述传送带设置在柜体的上方;所述支撑台固定安装在柜体的上侧面,支撑台的上端面与传送带的上半部分滑动连接;所述料带固定机构设置在柜体的上侧面,料带固定机构位于点胶装置的前方。本实用新型的料带压板设计使压板不会碰到已经贴好的芯片造成产品异常,也不会遮挡设备光线造成设备图像识别异常频繁报警。
技术领域
本实用新型属于固晶设备技术领域,更具体地说,特别涉及固晶工序三基岛压板治具。
背景技术
固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。固晶机在对料带进行点胶时需要用压板治具将料带压住。
基于上述,现有的固晶机的压板治具在使用时存在会碰到已经贴好的芯片的问题,和遮挡设备光线影响图像识别的问题。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供固晶工序三基岛压板治具,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供固晶工序三基岛压板治具,以解决现有的固晶机压板治具会碰到已经贴好的芯片的问题,和遮挡设备光线影响图像识别的问题。
本实用新型固晶工序三基岛压板治具的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
固晶工序三基岛压板治具,包括:柜体、防护壳体、贴片装置、点胶装置、传送带、支撑台、设备状态标识牌和料带固定机构;所述防护壳体固定安装在柜体的上侧面;所述贴片装置固定安装在柜体的上侧面右部;所述点胶装置固定安装在柜体的上侧面左部;所述传送带设置在柜体的上方;所述支撑台固定安装在柜体的上侧面,支撑台的上端面与传送带的上半部分滑动连接;所述设备状态标识牌固定连接在柜体的前侧面右上部;所述料带固定机构设置在柜体的上侧面,料带固定机构位于点胶装置的前方。
进一步的,所述传送带包括有:驱动电机和转动辊;所述驱动电机固定安装在柜体的上侧面的右端,驱动电机位于传送带的后方;转动辊为两个左右平行的水平辊,右边的转动辊同轴固定连接在驱动电机的转轴末端,传送带缠绕在两个转动辊的外侧。
进一步的,所述支撑台包括有:限位板,所述限位板为两块前后对称的倒“L”型钢板,限位板固定安装在支撑台的上侧面上。
进一步的,所述料带固定机构包括有:电磁阀和压板挂载臂;所述电磁阀有两个,电磁阀固定安装在柜体的上侧面,电磁阀位于点胶装置的前方,电磁阀位于传送带的前侧;压板挂载臂有左右对称的两个,压板挂载臂分别固定安装在电磁阀的上侧面。
进一步的,所述料带固定机构还包括有:料带压板,所述料带压板有左右对称的两个,料带压板通过螺栓分别固定安装在压板挂载臂的后端,料带压板的上部有螺栓安装孔的竖直平板与下方的压板部分的夹角为一百五十度,压板部分前端翘起一百二十度,压板前端翘起部分为水平板。
进一步的,所述防护壳体包括有:防护门,所述防护门为透明材质,防护门铰链连接在防护壳体的上端前侧。
进一步的,所述设备状态标识牌包括有:磁力底板、盖板和转盘;所述磁力底板为磁铁圆板,磁力底板固定连接在柜体的前侧面右上部;盖板的中部圆柱体固定连接在磁力底板的外侧面中部,盖板的上部有“V”型开槽;转盘为中间有圆孔的圆形铁片,转盘的侧面有拨杆结构,转盘与盖板中部的圆柱体转动连接,转盘位于磁力底板和盖板之间,转盘上印有用于表示机器状态的“待料”、“停机”、“检修”和“运行”的字样。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造