[实用新型]一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统有效
申请号: | 202220199676.8 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN217110200U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 吴名 | 申请(专利权)人: | 苏州界川设计咨询有限公司 |
主分类号: | F25D31/00 | 分类号: | F25D31/00;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于冷却装置领域,尤其是一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统,现提出如下方案,其包括一级冷却液仓、一级循环水泵、终端设备冷却液热流出口和终端设备冷却液冷流入口,所述一级冷却液仓顶端一侧和底端另一侧分别设有一级热流注入口、一级冷流出口,终端设备冷却液热流出口通过一级循环水泵、导管与一级热流注入口连接,终端设备冷却液冷流入口通过导管与一级冷流出口连接。本装置将两套水冷循环系统与半导体制冷器相结合,依据各级系统发热量的不同配置不同的散热手段,在最大程度减少冷却液用量的同时满足水冷循环需求,适用于热源温度快速升高需要即开即冷,同时又对设备体积有一定要求的广泛应用场景。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌套 半导体 制冷 水冷 复合 冷却系统 | ||
【主权项】:
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