[实用新型]一种玻封表贴二极管烧结重力装置有效
| 申请号： | 202220169297.4 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN216749827U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 石广兵;刘桂霞;刁伟敏;王燕;尚永志 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 赵玉凤 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种玻封表贴二极管烧结重力装置，包括重力棒、保护支撑板、定位螺栓、螺母、上导向板和下导向板，重力棒为一根同轴变径金属棒，重力棒接触二极管引脚的端部的直径小于其另一端的直径，保护支撑板、上导向板和下导向板按照从上至下的顺序依次排布并通过定位螺栓、螺母连接在一起，上导向板和下导向板上均开有多个与烧结模具孔数量、排布方式均相同的导向孔，重力棒接触二极管引脚的端部穿过上导向板和下导向板的导向孔，然后压在半导体引线上；重力棒的另一端位于保护支撑板的下方。本实用新型能够解决玻封表贴二极管烧结过程中的引脚和芯片压接不良问题，提高玻封表贴二极管的生产良率和应用中可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻封表贴 二极管 烧结 重力 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
