[实用新型]一种玻封表贴二极管烧结重力装置有效
申请号: | 202220169297.4 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN216749827U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 石广兵;刘桂霞;刁伟敏;王燕;尚永志 | 申请(专利权)人: | 济南晶恒电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 赵玉凤 |
地址: | 250000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻封表贴 二极管 烧结 重力 装置 | ||
本实用新型公开一种玻封表贴二极管烧结重力装置,包括重力棒、保护支撑板、定位螺栓、螺母、上导向板和下导向板,重力棒为一根同轴变径金属棒,重力棒接触二极管引脚的端部的直径小于其另一端的直径,保护支撑板、上导向板和下导向板按照从上至下的顺序依次排布并通过定位螺栓、螺母连接在一起,上导向板和下导向板上均开有多个与烧结模具孔数量、排布方式均相同的导向孔,重力棒接触二极管引脚的端部穿过上导向板和下导向板的导向孔,然后压在半导体引线上;重力棒的另一端位于保护支撑板的下方。本实用新型能够解决玻封表贴二极管烧结过程中的引脚和芯片压接不良问题,提高玻封表贴二极管的生产良率和应用中可靠性。
技术领域
本实用新型涉及半导体烧结领域,具体是一种玻封表贴二极管烧结重力装置。
背景技术
玻封表贴二极管由两个引脚、玻壳和芯片组成,其生产过程为:
1、将玻封表贴二极管组件组装成二极管装填入石墨模具;
2、将装有待烧结玻封表贴二极管的石墨模具,放入烧结炉烧结;
3、电镀;
4、测试包装;
玻封表贴二极管在烧结过程中,玻壳先受热软化,再降温固化,玻壳高温形变将两个引脚和芯片紧固在一起。玻封表贴二极管引脚和芯片之间无软性物质,接触方式为压接。目前,玻封表贴二极管主要通过以下两种方式烧结:
1、链式烧结炉
链式烧结炉通过专用链条带动装有待烧结玻封表贴二极管的石墨模具连续通过预热、加热、降温固化区域完成烧结过程。链式烧结炉运转过程中,不可避免的会产生振动,玻封表贴二极管引脚体积小,重量轻,单依靠引脚自身的重力,固化过程中的振动会使引脚上下跳动,影响玻壳和引脚的紧固质量以及引脚和芯片的压接质量,造成后续的电镀工序进酸程度增加,测试包装工序良率降低,电性在应用中可靠性降低。
2、真空烧结炉
真空烧结炉是将一定数量的装有待烧结玻封表贴二极管的石墨模具装入烧结舟,再将烧结舟推入烧结工作室,在烧结工作室内完成升温和降温固化烧结过程。真空烧结炉升温过程中是真空状态,降温固化过程中充入高压保护气体增加玻壳和引脚结合紧固力。软化的玻壳在高压气体的作用下,在与引脚紧密接触的同时,会充填入两个引脚之间的间隙,单依靠引脚自身的重力,引脚不可避免的会发生位置向上移动,从而影响引脚与芯片的压接质量,造成测试包装工序良率降低,电性在应用中可靠性降低。
目前,不增加重力装置的玻封表贴二极管烧结过程不能保证引脚和芯片的接触质量,从而生产良率和应用中可靠性降低。现有的玻封表贴二极管烧结重力装置结构参差不一,适应性差,操作不便,极易损坏,劳动效率低,不能解决玻封表贴二极管烧结过程中的问题。
发明内容
为了解决玻封表贴二极管烧结过程中的引脚和芯片压接不良问题,提高玻封表贴二极管的生产良率和应用中可靠性,本实用新型提供一种玻封表贴二极管烧结重力装置。
为了解决所述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种玻封表贴二极管烧结重力装置,包括重力棒、保护支撑板、定位螺栓、螺母、上导向板和下导向板,重力棒为一根同轴变径金属棒,重力棒接触二极管引脚的端部的直径小于其另一端的直径,保护支撑板、上导向板和下导向板按照从上至下的顺序依次排布并通过定位螺栓、螺母连接在一起,上导向板和下导向板上均开有多个与烧结模具孔数量、排布方式均相同的导向孔,重力棒接触二极管引脚的端部穿过上导向板和下导向板的导向孔,然后压在半导体引线上;重力棒的另一端位于保护支撑板的下方。
进一步的,保护支撑板为两侧平齐、中间凸起的几字形板,保护支撑板的两侧安装定位螺栓和螺母,保护支撑板的中间凸起部位于重力棒的上方并且与重力棒的顶端预留一定的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造