[实用新型]一种不同尺寸无源器件与滤波器的晶圆级堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202220159147.5 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN216902946U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 朱其壮;倪飞龙;蒋海洋;金科;吕军 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/66;H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人： | 田玉菲 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了不同尺寸无源器件与滤波器的晶圆级堆叠封装结构，第一晶圆上设置暴露滤波器电极及功能区域的围堰，将集成无源器件芯片堆叠在第一晶圆上并于围堰封装，集成无源器件芯片与滤波器电极相对应的位置具有通孔，接滤波器电极的金属互联线经所述芯片上的通孔与无源器件引脚的金属互联线延伸到同一表面，再与凸点连接。本实用新型实现了不同尺寸无源器件芯片与滤波器晶圆的晶圆级封装，不仅提高了封装效率，晶圆的利用率，而且还能够提高良品率，降低封装损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 尺寸 无源 器件 滤波器 晶圆级 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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