[实用新型]一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器有效
| 申请号： | 202220097413.6 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN217280762U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 刘靖辉;刘勇刚;贺婷玲;赵碧全;何剑锋 | 申请（专利权）人： | 广东风华特种元器件股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 殷筛网 |
| 地址： | 526020 广东省肇庆市端*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片瓷介电容器技术领域，且公开了一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，包括单层芯片瓷介电容器本体，所述单层芯片瓷介电容器本体的外壁设置有电极，所述电极的数量为两个，两个所述电极分别固定安装在单层芯片瓷介电容器本体的顶部和底部，所述单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，所述防护套的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位块。本实用新型通过单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，配合四个限位块将单层芯片瓷介电容器本体卡住，实现了防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体发生损坏的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 坚固 垂直 侧面 单层 芯片 电容器 | ||
【主权项】：
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