[发明专利]一种薄膜微带电路的蚀刻工艺及设备在审
| 申请号： | 202211733821.7 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116209163A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄豹;樊志;王慧卉 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 | 代理人： | 邬松生 |
| 地址： | 412000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜微带电路的蚀刻工艺及设备，涉及蚀刻工艺技术领域，本发明之装置包括L型底座，L型底座的顶端一侧设置有配置箱，配置箱的内部设置有配比机构，干燥室的内部设置有冲洗干燥机构；配比机构中两个限位条的相对一侧设置有滑槽，滑槽的中部顶端设置有摩擦层，摩擦层的一端与滑槽的一端相贴合，摩擦层靠近滑槽底端的一侧底端固定连接有增压块；冲洗干燥机构中放置板的内部沿相同间隔倾斜设置有多个转动叶片，干燥室的上下两端均设置有多个喷水管道。本发明为一种薄膜微带电路的蚀刻工艺及设备，不需要人工反复添加原料了，有效提高了工作效率的同时减少了外界环境对蚀刻液的污染，并且增大了基板冲洗的面积和干燥的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 微带 电路 蚀刻 工艺 设备 | ||
【主权项】：
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