[发明专利]便携式晶圆对位冷板及其使用方法在审
| 申请号： | 202211727853.6 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116504700A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 冀然;张显龙 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;G03F7/00 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 王鹏里 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请涉及纳米压印技术领域，公开一种便携式晶圆对位冷板，包括吸笔本体、降温板、小型真空泵和对位结构，吸笔本体的支撑部上设置有若干第一真空吸孔和若干排气口，第一真空吸孔位于在支撑部的上表面，排气口位于支撑部的侧部，降温板安装在支撑部上，降温板上设置有若干与第一真空吸孔位置对应的第二真空吸孔；小型真空泵安装在吸笔本体的手持部上，包括开关按钮、与真空吸孔连通的抽气嘴和与排气口连通的排气嘴；对位结构用于对吸笔本体和晶圆定位。本公开能够用于转移晶圆，也可作为对位工装，且在晶圆转移过程中，即可实现晶圆降温，节省设备空间，便捷且成本低，操作简单。本申请还公开一种便携式晶圆对位冷板的使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 便携式 对位 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
