[发明专利]一种电路元件的散热模块有效
| 申请号： | 202211699021.8 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN115831894B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王斌;周轶靓;季成龙;陈慧龙;张鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路元件的散热模块，涉及水冷散热领域，旨在解决芯片发热即时温度过高的问题，其技术方案要点是：一种电路元件的散热模块，包括整体形成密封结构的顶部盖板、中间热缓冲层以及底板，所述顶部盖板为平面结构用于直接与电路元件接触接收热量，所述中间热缓冲层具有若干凹槽结构，所述底板与中间热缓冲层之间形成冷却通道，所述冷却通道两端设置有出入口用于进行水循环冷却流动；所述凹槽内置有固液相变材料，所述固液相变材料由固态到液体相互转变，伴随相变潜热，固液相变材料温度在完全溶解前保持不变。本发明的一种电路元件的散热模块，能够先对局部进行降温，平缓温度梯度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 元件 散热 模块 | ||
【主权项】：
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