[发明专利]一种腔室压力自动调节控制系统在审
| 申请号： | 202211687158.1 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116092976A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 刘吉东;王本义;邹春太 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D46/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 杨旭 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体湿制程工艺领域，具体地说是一种腔室压力自动调节控制系统，包括工艺腔室、进风过滤装置及排风装置，还包括控制器、压力传感器A及压力传感器B。本发明通过压力传感器A、控制器与进风过滤装置配合设置形成的闭环反馈调节系统，压力传感器A可实时将检测工艺腔室内部的气压数据传输至控制器，并由控制器控制进风过滤装置相应进行调节，可实现半导体湿制程工艺设备的工艺腔室内压力按需求自动调节，从而确保工艺腔室内压力可控，进而保障了工艺稳定性。通过压力传感器B的设置，可对排风管路的压力进行检测，以确认是否排风正常，使进风过滤装置及排风装置形成联系，进一步保证自动调节的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 自动 调节 控制系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司，未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211687158.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电动汽车电池的锁止方法
- 下一篇：一种湿处理基板腔室
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
