[发明专利]一种腔室压力自动调节控制系统在审
申请号: | 202211687158.1 | 申请日: | 2022-12-27 |
公开(公告)号: | CN116092976A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 刘吉东;王本义;邹春太 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 杨旭 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 自动 调节 控制系统 | ||
1.一种腔室压力自动调节控制系统,包括工艺腔室(001)、进风过滤装置(002)及排风装置(003),其特征在于:还包括控制器(1)及压力传感器A(2);
所述进风过滤装置(002)的出风口与所述工艺腔室(001)的进风口相连通,所述进风过滤装置(002)由所述控制器(1)控制动作、向所述工艺腔室(001)的内部输入气体,所述工艺腔室(001)的排风口通过排风管路(3)与排风装置(003)相连通;
所述压力传感器A(2)用于测量所述工艺腔室(001)内部的气体压力,所述压力传感器A(2)与所述控制器(1)连接、并与所述进风过滤装置(002)共同形成闭环反馈调节系统。
2.根据权利要求1所述的一种腔室压力自动调节控制系统,其特征在于:所述工艺腔室(001)上相对的两侧边缘处各连通有一条检测管路A(4)的一端,其中一条检测管路A(4)的另一端与一个三通接头(5)的第一个接口连通,另一条检测管路A(4)的另一端与同一个三通接头(5)的第二个接口连通,该三通接头(5)的第三个接口连通有检测管路B(6)的一端,所述压力传感器A(2)安装于所述检测管路B(6)的另一端、并通过相连通的所述检测管路B(6)及检测管路A(4)检测所述工艺腔室(001)的内部的气体压力。
3.根据权利要求1所述的一种腔室压力自动调节控制系统,其特征在于:还包括压力传感器B(7),所述压力传感器B(7)用于测量所述工艺腔室(001)的排风口与所述排风装置(003)之间连通的排风管路(3)中的气体压力,所述压力传感器B(7)与所述控制器(1)连接。
4.根据权利要求3所述的一种腔室压力自动调节控制系统,其特征在于:所述工艺腔室(001)的排风口与所述排风装置(003)之间连通的排风管路(3)连通有检测管路C(8)的一端,所述压力传感器B(7)安装于所述检测管路C(8)的另一端。
5.根据权利要求1所述的一种腔室压力自动调节控制系统,其特征在于:所述控制器(1)采用PLC、并与上位机(9)连接通讯。
6.根据权利要求1所述的一种腔室压力自动调节控制系统,其特征在于:所述工艺腔室(001)的进风口位于该工艺腔室(001)的排风口的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造