[发明专利]一种腔室压力自动调节控制系统

说明书

本发明涉及半导体湿制程工艺领域，具体地说是一种腔室压力自动调节控制系统，包括工艺腔室、进风过滤装置及排风装置，还包括控制器、压力传感器A及压力传感器B。本发明通过压力传感器A、控制器与进风过滤装置配合设置形成的闭环反馈调节系统，压力传感器A可实时将检测工艺腔室内部的气压数据传输至控制器，并由控制器控制进风过滤装置相应进行调节，可实现半导体湿制程工艺设备的工艺腔室内压力按需求自动调节，从而确保工艺腔室内压力可控，进而保障了工艺稳定性。通过压力传感器B的设置，可对排风管路的压力进行检测，以确认是否排风正常，使进风过滤装置及排风装置形成联系，进一步保证自动调节的效果。

技术领域

本发明涉及半导体湿制程工艺领域，具体地说是一种腔室压力自动调节控制系统。

背景技术

在半导体湿制程工艺领域，随着工艺的更新与发展，对工艺腔室中压力调节的需求日益剧增，究其原因在于在做湿制程相关工艺时，需要避免腔内存在乱流，从而导致颗粒物污染基板。而现有的半导体湿制程工艺设备中工艺腔室连接的进风过滤装置与外接的排风装置，两者不存在任何联系且工艺腔室不一定配备相关压力检测，从而无法形成有效压力反馈与自动调节，使工艺腔室压力不可控，进而导致颗粒物污染基板。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种腔室压力自动调节控制系统。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种腔室压力自动调节控制系统，包括工艺腔室、进风过滤装置及排风装置，还包括控制器及压力传感器A；

所述进风过滤装置的出风口与所述工艺腔室的进风口相连通，所述进风过滤装置由所述控制器控制动作、向所述工艺腔室的内部输入气体，所述工艺腔室的排风口通过排风管路与排风装置相连通；

所述压力传感器A用于测量所述工艺腔室内部的气体压力，所述压力传感器A与所述控制器连接、并与所述进风过滤装置共同形成闭环反馈调节系统。

所述工艺腔室上相对的两侧边缘处各连通有一条检测管路A的一端，其中一条检测管路A的另一端与一个三通接头的第一个接口连通，另一条检测管路A的另一端与同一个三通接头的第二个接口连通，该三通接头的第三个接口连通有检测管路B的一端，所述压力传感器A安装于所述检测管路B的另一端、并通过相连通的所述检测管路B及检测管路A检测所述工艺腔室的内部的气体压力。

本发明还包括压力传感器B，所述压力传感器B用于测量所述工艺腔室的排风口与所述排风装置之间连通的排风管路中的气体压力，所述压力传感器B与所述控制器连接。

所述工艺腔室的排风口与所述排风装置之间连通的排风管路连通有检测管路C的一端，所述压力传感器B安装于所述检测管路C的另一端。

所述控制器采用PLC、并与上位机连接通讯。

所述工艺腔室的进风口位于该工艺腔室的排风口的上方。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明通过压力传感器A、控制器与进风过滤装置配合设置形成的闭环反馈调节系统，压力传感器A可实时将检测工艺腔室内部的气压数据传输至控制器，并由控制器控制进风过滤装置相应进行调节，可实现半导体湿制程工艺设备的工艺腔室内压力按需求自动调节，从而确保工艺腔室内压力可控，进而保障了工艺稳定性。

2.本发明通过压力传感器B的设置，可对排风管路的压力进行检测，以确认是否排风正常，并通过控制器调节进风过滤装置的进风，使进风过滤装置及排风装置形成联系，进一步保证自动调节的效果。

附图说明

图1为本发明的设置原理示意图。

图中：1为控制器、2为压力传感器A、3为排风管路、4为检测管路A、5为三通接头、6为检测管路B、7为压力传感器B、8为检测管路C、9为上位机；