[发明专利]一种光纤耦合半导体激光器的封装结构在审
| 申请号： | 202211670650.8 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN115864123A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 余鑫 | 申请（专利权）人： | 江苏谱领激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02208 | 分类号： | H01S5/02208;H01S5/023;H01S5/02234 |
| 代理公司： | 南京启冠智兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32659 | 代理人： | 孙运鑫 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，属于激光器封装技术领域，本方案通过外部压强持续的增加，可以促使下压机构持续性的沿着第一切口向下移动，一方面可以使得环形密封橡胶与环形密封槽和上盖之间更加充分，以此使得环形密封槽与上盖之间的密封效果，并带动牵引绳和下压球对下压橡胶块进行挤压，同时使得牵引绳对第二切口的内切面进行磨锯，促使第二切口内产生橡胶颗粒，使得橡胶颗粒跟随高强度密封胶深入第一切口，对第一切口进行填补，也能对环形密封橡胶底部刺出的小孔进行填充，提高环形密封橡胶的强度，同时牵引端子和橡胶颗粒，也能加强固化后的高强度密封胶的强度，以此来提高环形密封橡胶与上盖之间的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 耦合 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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