[发明专利]一种光纤耦合半导体激光器的封装结构

说明书

本发明公开了一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，属于激光器封装技术领域，本方案通过外部压强持续的增加，可以促使下压机构持续性的沿着第一切口向下移动，一方面可以使得环形密封橡胶与环形密封槽和上盖之间更加充分，以此使得环形密封槽与上盖之间的密封效果，并带动牵引绳和下压球对下压橡胶块进行挤压，同时使得牵引绳对第二切口的内切面进行磨锯，促使第二切口内产生橡胶颗粒，使得橡胶颗粒跟随高强度密封胶深入第一切口，对第一切口进行填补，也能对环形密封橡胶底部刺出的小孔进行填充，提高环形密封橡胶的强度，同时牵引端子和橡胶颗粒，也能加强固化后的高强度密封胶的强度，以此来提高环形密封橡胶与上盖之间的密封性。

技术领域

本发明涉及激光器封装技术领域，更具体地说，涉及一种光纤耦合半导体激光器的封装结构。

背景技术

半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。

现有技术中，目前，半导体激光器的封盖方法大多采用平行封焊或应用高强度的密封胶封装。以上两种封盖方法，均在半导体激光器的封装中广泛应用。其中，平行封焊具有封装速度快，可靠性高等优点。但是由于平行封焊对焊接材料的可焊性，焊接平面的平整度和洁净度均有较为严格的要求。同时封焊设备昂贵，不能进行大面积封焊，焊接中需要工装夹具对被焊接工件进行固定和不能对异形结构进行封焊等因素，限制了平行封焊在半导体激光器封装领域更为广泛的应用。

另一种应用高强度密封胶的封装方法，可以有效克服平行封焊的诸多缺点。对被密封界面两边的材料没有太多的局限性，对密封的平面的平整度没有过分要求，可以封装异形结构和大尺寸封装，同时不需要复杂的封装设备和封装夹具。但此方法对封胶工艺，有着较为严格的要求。由于胶水在固化过程中，具有流动性，固化过程中的温度和密封体内外部的气压差会导致密封胶在密封界面处的流动，造成密封胶在固化过程中脱离密封界面，影响封装后的半导体激光器的气密性。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，本方案通过外部压强持续的增加，可以促使下压机构持续性的沿着第一切口向下移动，使得第一切口持续扩大，一方面可以使得环形密封橡胶与环形密封槽和上盖之间更加充分，另一方面也能将第一切口内的高强度密封胶进一步深入，以此在高强度密封胶固化后，第一切口内含有尽量多的高强度密封胶，以此使得环形密封槽与上盖之间的密封效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，包括底板，所述底板上端设有上盖，所述底板外端连接有电极出口和光纤耦合部件，所述电极出口和光纤耦合部件分别位于底板的前后两端，所述底板上端开设有环形密封槽，所述环形密封槽内设有环形密封橡胶，所述环形密封橡胶位于上盖外侧且与上盖相贴，所述环形密封橡胶上端开设有第一切口，所述第一切口内设有多个均匀分布的下压机构，通过外部压强持续的增加，可以促使下压机构持续性的沿着第一切口向下移动，使得第一切口持续扩大，一方面可以使得环形密封橡胶与环形密封槽和上盖之间更加充分，另一方面也能将第一切口内的高强度密封胶进一步深入，以此在高强度密封胶固化后，第一切口内含有尽量多的高强度密封胶，以此使得环形密封槽与上盖之间的密封效果。