[发明专利]一种光纤耦合半导体激光器的封装结构

权利要求书

1.一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，包括底板(1)，所述底板(1)上端设有上盖(2)，所述底板(1)外端连接有电极出口(3)和光纤耦合部件(4)，所述电极出口(3)和光纤耦合部件(4)分别位于底板(1)的前后两端，其特征在于：所述底板(1)上端开设有环形密封槽(101)，所述环形密封槽(101)内设有环形密封橡胶(102)，所述环形密封橡胶(102)位于上盖(2)外侧且与上盖(2)相贴，所述环形密封橡胶(102)上端开设有第一切口，所述第一切口内设有多个均匀分布的下压机构。

2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述下压机构包括下压橡胶块(103)和牵引端子(104)，所述下压橡胶块(103)和牵引端子(104)位于第一切口内，所述牵引端子(104)位于下压橡胶块(103)上侧且将下压橡胶块(103)包围，所述牵引端子(104)包括牵引绳(105)，所述牵引绳(105)外端设有牵引球(106)和下压球(107)，两个所述牵引球(106)关于下压球(107)相互对称，所述下压橡胶块(103)外端开设有第二切口，所述牵引绳(105)位于第二切口内。

3.根据权利要求2所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述下压橡胶块(103)采用老化的橡胶材料制成，所述下压橡胶块(103)可以设置成球状或者块状，所述下压橡胶块(103)在放入第一切口前需要将其在高强度密封胶中浸泡。

4.根据权利要求2所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述牵引绳(105)由多个金属丝绞制而成，且金属丝可以选取生锈的铜丝或者铁丝。

5.根据权利要求2所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述牵引绳(105)绞制方法为人为手动进行缠绕。

6.根据权利要求2所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述牵引球(106)的形状设置成类球状，所述牵引球(106)的球径大于下压球(107)的球径。

7.根据权利要求2所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述牵引球(106)和下压球(107)由胶带缠绕在牵引绳(105)上制成，所述胶带可以为泡沫胶、透明胶和双面胶的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述环形密封橡胶(102)底端刺有多个小孔，多个所述小孔均与第一切口的内部连通。

9.根据权利要求1所述的一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述底板(1)外端连接有多个均匀分布的连接板，所述连接板外端开设有多个均匀分布的通孔。