[发明专利]半导体加工设备的生产调度方法、装置、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202211666689.2 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN116128215A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 陈保安;李琛;李立人;孙红霞;田畔 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G06Q10/0631 分类号: G06Q10/0631;G06Q50/04;G06N3/126;G06N3/006
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李亚丽;臧建明
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种半导体加工设备的生产调度方法、装置、设备及介质,涉及半导体生产技术领域。该方法包括:获取多个批次产品的加工信息;利用整数编码方式,对所有批次产品的所有工序进行编码,得到初始染色体,并基于初始染色体和种群数量参数生成初始种群;初始染色体由多个基因构成,且每个基因上的整数表示批次产品的批次号,同一批次号的基因在初始染色体中出现的总次数表示批次产品的总工序道数,基因在初始染色体中的位置表示工序的加工优先级;本申请在设置加工优先级的基础上,通过改进遗传算法寻优得到目标染色体,解码后,得到加工优先级序列。上述方法在提高半导体加工设备生产效率的同时,提高了设备利用率。
搜索关键词: 半导体 加工 设备 生产 调度 方法 装置 介质
【主权项】:
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