[发明专利]具有凹部及帽的抛光头组合件在审

专利信息
申请号: 202211665020.1 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN116330130A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 许致远;林仁杰;胡杰;黄维章;杨燿青 申请(专利权)人: 环球晶圆股份有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/04
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 江葳
地址: 中国台湾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于抛光半导体晶片的具有凹部及帽的抛光头组合件包含抛光头。所述凹部沿所述抛光头的底部部分安置。所述凹部具有凹进表面。所述帽定位于所述凹部内。所述帽包含固定到所述抛光头的环形壁及在接头处接合到所述环形壁的底板。所述底板跨所述环形壁延伸,且所述底板具有上表面及下表面。所述上表面与所述凹进表面间隔以在其间形成腔室。所述接头接近处的所述底板的部分的变形阻力经削弱以允许所述接头接近处的所述底板的所述部分通过所述腔室中的压力变化来相对于所述抛光头偏转。
搜索关键词: 具有 抛光 组合
【主权项】:
暂无信息
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