[发明专利]一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置

摘要

本发明公开的属于半导体生产领域，具体为一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，包括装置外壳，所述装置外壳的侧端面上焊接固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上焊接固定有固定框，所述固定框上焊接固定有连接轴，所述连接轴的另一端转动连接在装置外壳内，所述装置外壳内安装有多方位翻转机构、循环冷却组件和回收过滤组件，所述固定框上安装有夹持组件，解决了现有的冷却装置在工作过程中，不能够对半导体进行便捷稳定的多方位翻转工作，进而不能够保证半导体后续全面均匀的稳定冷却工作，同时常规的冷却装置在工作过程中，不能够对批量半导体同时进行快速稳定的冷却处理工作，实用性较差的问题。