[发明专利]一种发光模组及发光模组制备方法在审
| 申请号： | 202211624473.X | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115799439A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 丁香荣;李辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王新哲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种发光模组及发光模组制备方法，涉及显示技术领域。该发光模组包括发光器件、电路板和拼针。发光器件包括驱动基板和设于驱动基板上的发光芯片，驱动基板设有发光芯片的一面上设有第一焊盘。电路板层叠设置于发光器件远离发光芯片的一侧，电路板靠近发光器件的一面上设有第二焊盘，第二焊盘位于发光器件的边沿，且第二焊盘与第一焊盘相对设置。拼针的两端分别与第一焊盘和第二焊盘连接。本申请提供的发光模组的拼针可采用硬度较高的材料和线径较大的结构，能够承受较大的电流和拉应力，能够提高该发光模组的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 模组 制备 方法 | ||
【主权项】：
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