[发明专利]一种半导体器件的加工装置及加工方法

摘要

本发明提供了一种半导体器件的加工装置及方法。该半导体器件的加工装置包括晶圆托盘、顶针、顶针托板、阴影环及边缘环，其中，晶圆托盘的承载面上设有顶针过孔，顶针位于晶圆托盘的下方，其上端经由顶针过孔向晶圆托盘的上方延伸，顶针托板位于晶圆托盘下方，用于支撑顶针的下端，以控制顶针在顶针过孔中上下位移，阴影环位于晶圆托盘的上方，边缘环位于晶圆托盘及阴影环之间，顶针托板的边缘位置设有多个撑杆过孔，阴影环连接多根支撑杆的上端，支撑杆的下端设有限位结构和第一重锤，其中，支撑杆的下端穿过撑杆过孔，限位结构位于撑杆过孔的上方，第一重锤位于撑杆过孔的下方，顶针托板支撑限位结构，以控制支撑杆在撑杆过孔中上下位移。