[发明专利]一种垂直型CMOS电路结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202211599448.0 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116013858A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 常玉春;程禹;申人升;娄珊珊;钟国强;曲杨;潘冲 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/8238 | 分类号： | H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 王海波 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提出一种垂直型CMOS电路结构及其制作方法，属于集成电路领域。制作步骤如下：在P型掺杂衬底上制作NMOS器件；在N型掺杂衬底上制作PMOS器件；分别制作与PMOS、NMOS中源、漏、栅相连接的金属接触点；利用键合设备对两片晶圆进行键合；对键合后晶圆进行减薄，并完成后续工艺；键合时，1个NMOS器件与多个PMOS器件形成垂直型CMOS结构，或者1个PMOS器件与两个以上NMOS器件形成垂直型CMOS结构。本发明的垂直型CMOS电路结构可以提高载流子迁移率；可以降低MOS管噪声；电路结构中将不存在闩锁效应；能提高单位面积内的晶体管数量；将省略部分光刻、刻蚀、注入和沉积工艺，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 cmos 电路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
