[发明专利]硅片检测工具及硅片检测方法在审
| 申请号： | 202211567297.0 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115910873A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 何刚;赵莉珍 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 李清风 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种硅片检测工具及硅片检测方法，所述硅片检测工具包括：用于放置待检测硅片的托盘；用于与托盘配合形成腔室的防护罩，防护罩扣合至托盘上且防护罩上开设有注入孔和排气孔；用于向腔室内注射及抽取反应溶液的注射器，注射器包括注射筒、可移动设置于注射筒内的活塞、及可拆卸连接至注射筒端部的注射头，注射筒位于腔室外，注射头经由注入孔插入至腔室内，注射头包括一平行于托盘的承托面且朝向托盘的承托面设置的底面，底面上分布有多个开孔。本公开提供的硅片检测工具及硅片检测方法，能够减少硅片在处理过程中引入污染，且减少对操作人员危害，易于安装及操作，减少材料浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 检测工具 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
