[发明专利]泵浦源贴片机及贴片控制方法在审
| 申请号： | 202211560367.X | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN116230584A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 于伟;周超;余漫;郭庆锐;苏文毅;路哲;叶杨椿;胡苗苗;魏秀强;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/50;H01S3/094 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 罗敏 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种泵浦源贴片机及贴片控制方法，泵浦源贴片机包括工作台、转盘、泵浦源烧结治具、两个自动上料工装、两个自动贴装机构及驱动设备，工作台沿周向布设有烧结盘装取工位与两个贴装工位，转盘转动设于工作台，转盘上设有真空吸座，真空吸座能到达烧结盘装取工位与两个贴装工位，泵浦源烧结治具置于真空吸座，泵浦源烧结治具上设有贴装槽，两个自动上料工装分设于工作台，且均设有取料工位，分别用以提供不同待贴装件，两个自动贴装机构分设于工作台，用以将置于对应取料工位的待贴装件拾取至对应贴装工位的贴装槽，驱动设备驱动转盘转动，两种待贴装件包括焊片与芯片。解决了现有泵浦源贴片过程中采用人工手动贴片存在效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 泵浦源贴片机 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
