[发明专利]基于SiC的功率模块在审
| 申请号： | 202211542721.6 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115732436A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张焕云 | 申请（专利权）人： | 深圳市思米半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于SiC的功率模块，包括电路基板组件，电路基板组件包括电路基板、设置在电路基板上的电路布线层和安装与电路布线层上的电子元件，电子元件包括发热量大的功率器件；其中电路基板的本体设置有贯穿其相对的两个侧边的通孔，通孔位于功率器件下方，通孔为冷却液提供流动的通路。本发明的电路基板相对现有技术的电路基板较厚，且在安装功率器件的下方设置有贯穿其相对的两个侧边的通孔，从而可供冷却液流通，对发热较大的功率器件如功率开关管、续流二极管等进行散热，以此有效的提升功率模块的散热能力，满足基于SiC材料的功率模块的高散热需求，提升功率模块的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 sic 功率 模块 | ||
【主权项】：
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