[发明专利]一种电路板中pad的制作方法在审
| 申请号： | 202211520109.9 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115988778A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赖康明;吕志源;龙解危;韩宝森;严少波 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 | 代理人： | 许明亮 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板中pad的制作方法，属于电路板领域，一种电路板中pad的制作方法，包括以下步骤：S01、内层板表面处理；S02、半固化片定位钻孔；S03、热熔；S04、叠板；S05、压合；本发明对比现有技术的优点在于：本项目采用改进热熔PAD，从实心PAD改成矩阵小圆PAD，增加填胶区域，减少了热熔压合过程中半固化板上铜箔起皱的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 pad 制作方法 | ||
【主权项】：
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