[发明专利]电容器件、封装设计方法、PCB板、服务器、电子设备在审
| 申请号： | 202211514181.0 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115719677A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 林子平 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228;H05K1/18 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 杨旭 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电容设计技术领域，具体提供一种电容器件、封装设计方法、PCB板、服务器、电子设备，所述电容器件包括封装壳体内设置有用于容纳电容单元的腔体；电容单元包括并列封装于封装壳体内部腔体的若干电容；封装壳体上设置有与电容连接端部数量相同的器件连接引脚；器件连接引脚包括设置在器封装壳体外部的器件引脚和设置在封装壳体内部与电容连接端部连接的连接件，器件引脚与连接件一体成型设置，连接件远离电容连接端部的一端折弯形成有连接拐角，连接拐角伸出封装壳体外与器件引脚连接。有效减少零件到零件的间距，减少的宽度可以有效帮助布线工程师绕线的困难度。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 器件 封装 设计 方法 pcb 服务器 电子设备 | ||
【主权项】：
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