[发明专利]一种用于半导体封装氧化层基材的耐高温改性PI胶

摘要

本申请涉及胶黏剂技术领域，具体公开了一种用于半导体封装氧化层基材的耐高温改性PI胶，所述改性PI胶，包括以下重量份原料：45‑60份聚酰胺酸、9‑10份热膨胀剂、2‑3份增韧剂、5‑8份酚型木质素、3‑6份黄明胶、40‑70份溶剂；将聚酰胺酸、热膨胀剂、增韧剂、酚型木质素、黄明胶溶于溶剂，分散均匀后获得改性PI胶预聚体；改性PI胶使用时将预聚体均匀地涂覆在氧化铜的表面，梯度升温进行热亚胺化反应即可，上述方法简单，成本低，制得改性PI胶具有优异的耐高温性能，显著的粘结性能，同时在较低温度下实现易剥离且无残胶的目的，能够很好地用于半导体封装氧化层基材。