[发明专利]一种半导体集成电路封装用耐高温热塑型热熔胶带及其制备方法在审
| 申请号： | 202211485999.4 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115746729A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;梁龙;李奎;李俊生;代世宝;王勇奇 | 申请（专利权）人： | 芜湖徽氏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/50;C09J7/35;C09J181/06;C09J11/06 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 尹婷婷 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市无为市无*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路封装用耐高温热塑型热熔胶带及其制备方法，所述热塑型热熔胶带由下至上依次包括：聚酰亚胺基膜、底涂层、胶层；形成所述胶层的胶液包括以下原料：聚砜类材料、偶联剂、抗氧剂、溶剂；该半导体集成电路封装用耐高温热塑型热熔胶带在常温下无粘性，生产流通过程中及解卷过程中不易粘附灰尘，符合半导体无尘化的苛刻要求；其所使用的胶层材料的耐高温性好，且属于热塑型，无需添加交联剂，高温移除后，表面无小分子析出，对后续再加工无影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 耐高温 热塑型热熔 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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