[发明专利]在锥形化减小的玻璃过孔和平面中在审
| 申请号： | 202211473360.4 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN116435283A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | V·斯特朗;T·卡姆嘎因;A·阿列克索夫;G·C·多吉阿米斯;B·罗林斯;N·普拉布高纳卡尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开的实施例包括电子封装，电子封装包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的衬底。在实施例中，衬底包括玻璃。在实施例中，电子封装还包括从第一表面到第二表面穿过衬底的开口，其中，开口包括：靠近衬底的第一表面的第一端，靠近衬底的第二表面的第二端，以及在第一端与第二端之间的中间区域。在实施例中，中间区域在与第一端和第二端的接合处具有不连续斜面。 | ||
| 搜索关键词： | 锥形 减小 玻璃 平面 | ||
【主权项】：
暂无信息
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