[发明专利]混合接合电容器在审
| 申请号： | 202211456111.4 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN116314145A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朴昌郁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H10N97/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;吕传奇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了混合接合电容器。在此的实施例涉及用于使用混合接合在多层管芯内形成解耦电容器的系统、装置或方法。可以使用虚设接合焊盘来形成用于电容器的板，并且可以在混合接合之前在板之间沉积高k电介质材料。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 接合 电容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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