[发明专利]用于清洗硅片的装置、设备及方法在审

专利信息
申请号: 202211447555.1 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN115815190A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 刘玉乾 申请(专利权)人: 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B7/00
代理公司: 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 代理人: 侯丽丽;李斌栋
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明实施例公开了一种用于清洗硅片的装置、设备及方法,所述装置包括:管道,所述管道的一个端部与清洗液源连通,所述管道的另一端部位于待清洗的硅片上方并且是敞开的;双向泵送模块,所述双向泵送模块设置在所述管道中并且包括第一模式和第二模式,在所述第一模式下,所述双向泵送模块用于将所述清洗液从所述清洗液源向所述管道的敞开的端部泵送,以使所述清洗液喷淋在所述硅片上,在所述第二模式下,所述双向泵送模块用于将所述管道中的所述清洗液向所述清洗液源泵送。
搜索关键词: 用于 清洗 硅片 装置 设备 方法
【主权项】:
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