[发明专利]用于清洗硅片的装置、设备及方法

权利要求书

1.一种用于清洗硅片的装置，其特征在于，所述装置包括：

管道，所述管道的一个端部与清洗液源连通，所述管道的另一端部位于待清洗的硅片上方并且是敞开的；

双向泵送模块，所述双向泵送模块设置在所述管道中并且包括第一模式和第二模式，在所述第一模式下，所述双向泵送模块用于将所述清洗液从所述清洗液源向所述管道的敞开的端部泵送，以使所述清洗液喷淋在所述硅片上，在所述第二模式下，所述双向泵送模块用于将所述管道中的所述清洗液向所述清洗液源泵送。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述管道包括集液部段，所述集液部段用于在所述双向泵送模块处于所述第二模式时收集所述清洗液。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述集液部段呈U形管部段的形式，所述U形管部段的一端与所述管道的敞开的端部连通，并且所述U形管部段的另一端与所述双向泵送模块连通。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述U形管部段邻近所述管道的敞开的端部设置。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置包括分别与不同的清洗液源连通的多个所述管道，以向所述硅片喷淋不同的清洗液，其中，每个管道中设置有所述双向泵送模块。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，每个管道包括集液部段，所述集液部段用于在所述双向泵送模块处于所述第二模式时收集所述清洗液。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于使所述硅片干燥的干燥模块。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述干燥模块构造成能够向所述硅片喷射干燥空气的管道。

9.一种用于清洗硅片的设备，其特征在于，所述设备包括：

根据权利要求1至8中任一项所述的装置；

控制器，所述控制器用于控制所述装置的双向泵送模块，使得所述双向泵送模块能够在所述第一模式与所述第二模式之间切换。

10.一种用于清洗硅片的方法，其特征在于，所述方法通过使用根据权利要求9所述的设备执行。