[发明专利]用于清洗硅片的装置、设备及方法

说明书

本发明实施例公开了一种用于清洗硅片的装置、设备及方法，所述装置包括：管道，所述管道的一个端部与清洗液源连通，所述管道的另一端部位于待清洗的硅片上方并且是敞开的；双向泵送模块，所述双向泵送模块设置在所述管道中并且包括第一模式和第二模式，在所述第一模式下，所述双向泵送模块用于将所述清洗液从所述清洗液源向所述管道的敞开的端部泵送，以使所述清洗液喷淋在所述硅片上，在所述第二模式下，所述双向泵送模块用于将所述管道中的所述清洗液向所述清洗液源泵送。

技术领域

本发明实施例涉及硅片加工技术领域，尤其涉及用于清洗硅片的装置、设备及方法。

背景技术

半导体硅片的生产工艺通常包括拉晶、线切割、研磨、抛光等处理过程。在这些生产工艺过程中对硅片的洁净度有着非常高的要求，然而，在上述生产工艺过程中，颗粒例如灰尘和金属离子等会被吸附在硅片表面上，从而对硅片表面造成污染，这在硅片的后续加工以及使用过程中都会产生不利影响。因此，通常在上述生产工艺过程中，需要多次对硅片进行清洗，以去除吸附在硅片表面的颗粒和金属元素。

目前，在半导体硅片制造领域中，会使用专用清洗设备对硅片进行清洗，常用的清洗设备包括单片清洗机和多片清洗机等，其中，单片清洗机由于具有更优的清洗效果而被广泛使用。在清洗操作中，单片清洗机将不同的化学药品混入不同的药液中经由彼此独立的管路交替喷淋单个硅片以分别清洗硅片的正、反面。一些单片清洗机还设置有干燥装置，用于在上述清洗操作结束后向硅片送风，以吹干残留在硅片表面上的液体。

然而，目前的单片清洗机存在清洗操作结束后继续向硅片漏液的问题，有时甚至会在干燥过程进行和结束后向硅片漏液，导致清洗完毕的硅片表面仍残留有药液，严重影响了清洗效果和硅片品质。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种用于清洗硅片的装置、设备及方法；能够防止清洗液在不需要时滴落在硅片表面上，确保了清洗操作能够严格按照预定的程序进行，避免了残存在硅片表面上的清洗液对硅片造成二次污染，改善了清洗效果。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种用于清洗硅片的装置，所述装置包括：

管道，所述管道的一个端部与清洗液源连通，所述管道的另一端部位于待清洗的硅片上方并且是敞开的；

双向泵送模块，所述双向泵送模块设置在所述管道中并且包括第一模式和第二模式，在所述第一模式下，所述双向泵送模块用于将所述清洗液从所述清洗液源向所述管道的敞开的端部泵送，以使所述清洗液喷淋在所述硅片上，在所述第二模式下，所述双向泵送模块用于将所述管道中的所述清洗液向所述清洗液源泵送。

第二方面，本发明实施例提供了一种用于清洗硅片的设备，所述设备包括：

根据第一方面的装置；

控制器，所述控制器用于控制所述装置的双向泵送模块，使得所述双向泵送模块能够在所述第一模式与所述第二模式之间切换。

第三方面，本发明实施例提供了一种用于清洗硅片的方法，所述方法通过使用根据第二方面的设备执行。

本发明实施例提供了一种用于清洗硅片的装置、设备及方法；该装置包括设置在管道中的双向泵送模块，所述双向泵送模块包括两种模式，当需要清洗硅片时，所述双向泵送模块处于第一模式以向硅片喷淋清洗液，当清洗操作结束时，所述双向泵送模块处于第二模式以将管道中剩余的清洗液泵送回清洗液源，避免了管道中的剩余的清洗液在清洗操作结束后仍滴落在硅片上而对硅片再次造成污染，由此达到了更好的清洗效果。

附图说明

图1为一种常规的用于清洗硅片的装置的示意图。

图2为另一种常规的用于清洗硅片的装置的示意图。

图3为本发明实施例提供的用于清洗硅片的装置的示意图。