[发明专利]一种高温压力传感器及其制作方法在审
申请号: | 202211446733.9 | 申请日: | 2022-11-18 |
公开(公告)号: | CN115790959A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 金琦;刘妍;单鹤南;李洪儒;何方;李斌;魏晓明;刘佰汇;王静;李臻 | 申请(专利权)人: | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
主分类号: | G01L19/04 | 分类号: | G01L19/04;G01L19/14 |
代理公司: | 六安创新傲风知识产权代理事务所(普通合伙) 34258 | 代理人: | 龚鑫 |
地址: | 110000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及传感器技术领域,且公开了一种高温压力传感器及其制作方法,包括传感器外壳,所述传感器外壳的外壁一侧开设有压力接口,传感器外壳的外壁与压力接口相对的一侧设置有电连接器,传感器外壳内壁对应电连接器的位置设置有电磁兼容元件,传感器外壳的内部设置有可拆卸的信号处理电路板,传感器外壳的内部设置有温度补偿电路板一以及温度补偿电路板二,温度补偿电路板一以及温度补偿电路板二设置在传感器外壳内部靠近压力接口的一侧位置上,传感器外壳的内部靠近压力接口的一侧设置有双余度传感器。本发明将两个压力敏感芯片封装在一个压力传感器芯体内,实现双余度测量,该设计大幅节省了空间,降低了重量,提高了产品的精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 压力传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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