[发明专利]一种半导体设备腔体盖板自对中装置在审
| 申请号： | 202211436746.8 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115692269A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵坤;吴凤丽;杨华龙;高鹏飞;张启辉;朱晓亮 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙 |
| 地址： | 110171 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种半导体设备腔体盖板自对中装置。本发明提供的半导体设备腔体盖板自对中装置，包括公头部件和母头部件：所述公头部件，固定在盖板上；所述母头部件，固定在腔体上，安装位置与公头部件相对应；盖板关闭过程中，公头部件对准母头部件，盖板在公头部件、母头部件的导向限制作用下与腔体对中扣合。本发明提供的半导体设备腔体盖板自对中装置，通过在盖板和腔体增加自对中的公头部件和母头部件，限制了腔体和盖板之间的对中偏差，完成盖板与腔体之间的盖合，实现盖板和腔体之间长期稳定的对中效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 盖板 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
