[发明专利]半导体装置和硬件虚拟化方法在审
| 申请号： | 202211429343.0 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN116244226A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 五十岚隆一;武田宪一;松原胜重;柴山哲也 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;G06F3/06;G06T11/60;G06F9/451;G06F9/445 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁;姚宗妮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置和硬件虚拟化方法。根据一个实施例，一种半导体装置通过被写入属性寄存器中的用于限制可访问OS的OS标识符来限制能够使用功能块的OS，并且针对每个OS创建第一输入单元、第二输入单元和画面合成单元的操作设置值，以在存储在共享存储器中的设置值列表中描述它们，并且第一输入单元、第二输入单元和画面合成单元中的每个单元具有掩蔽电路，该掩蔽电路引用属性寄存器的OS标识符，并且在该掩蔽电路中，阻碍将操作设置值写入到自身块的设置寄存器组中，操作设置值在由除具有针对自身块的使用权限的OS之外的OS创建的设置值列表中描述。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 硬件 虚拟 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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