[发明专利]一种基板减薄方法在审
| 申请号： | 202211407531.3 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115692187A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘卫坤;刘远航;付永旭 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板减薄方法，其包括：将待减薄的基板放置于运输定位盘，所述运输定位盘载置基板朝向减薄单元移动；所述运输定位盘移动过程中，视觉模块检测基板相对于运输定位盘的位置；根据视觉模块的检测结果，调整基板缺口的位置，使得基板缺口与基板圆心的连线垂直于运输定位盘的移动方向，调整基板与搬运机械手抓取位置同心；运输定位盘移动至交接位置，搬运机械手夹持基板并调整基板缺口的位置；夹持有基板的搬运机械手由交接位置摆动至减薄单元的转台吸盘后，再朝向转台吸盘的边缘摆动，使得基板缺口移动至转台吸盘多孔部的边缘；搬运机械手将基板放置于转台吸盘，减薄单元的砂轮磨削基板的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板减薄 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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