[发明专利]一种微小间距绑定焊盘的制作方法在审
| 申请号： | 202211404805.3 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115767934A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 温锦洪;陈志新;刘生根;位珍光 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微小间距绑定焊盘的制作方法，具体为：S1、通过半固化片将内层子板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料镭射钻孔，形成高密度互连板，简称HDI板；S2、先进行沉铜，然后将HDI板进行整板电镀，电镀时需控制电镀的面铜和均匀性；S3、图形资料优化，资料上将宽度3mil间距3mil的绑定PAD，宽度预大1.3mil，变成宽度4.3mil间距1.7mil的绑定PAD；S4、图形转移，采用负片工艺，LDI专用感光干膜+自动LDI曝光机制作，将外层线路图形转移到HDI板的表层上，外层线路图形包括绑定PAD；该方法简单易行，有效解决制作微小间距达3/3mil绑定PAD的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微小 间距 绑定 制作方法 | ||
【主权项】：
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