[发明专利]深沟槽隔离光电二极管的制造方法在审

专利信息
申请号: 202211402197.2 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN116344666A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 赵德鹏;范晓 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/102;H01L27/146
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 刘昌荣
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种深沟槽隔离光电二极管的制造方法,提供衬底,在衬底上形成N型外延层以及位于N型外延层上的刻蚀阻挡层;在刻蚀阻挡层上形成光刻胶层,光刻打开光刻胶层,使得其下方的刻蚀阻挡层裸露,光刻胶层上打开的区域包括第一、二区域,每四个第一区域沿第二区域呈圆周分布,第二区域与其周围第二区域的距离为第一设计值;刻蚀裸露的刻蚀阻挡层及其下方的N型外延层形成第一凹槽,之后在第一凹槽上形成侧壁保护层,之后刻蚀第一凹槽的底部,刻蚀N型外延层形成第二凹槽;在第二凹槽上形成本征外延层,之后在本征外延层上形成第一P型外延层至侧壁保护层的底部。本发明减少各向同性刻蚀的量,减小N型外延层的损耗。
搜索关键词: 深沟 隔离 光电二极管 制造 方法
【主权项】:
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