[发明专利]一种平坦化制程中改善直线缺陷的方法在审
| 申请号： | 202211360691.7 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN115692265A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 沈杰;徐俊杰;丁文波;叶甜春;陈少民;李彬鸿;苏炳熏 | 申请（专利权）人： | 锐立平芯微电子（广州）有限责任公司;广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B9/10;F26B21/00;F26B25/02;F26B25/18 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 葛莉华 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种平坦化制程中改善直线缺陷的方法，其可减少晶圆表面直线形缺陷、水印或有机物残留，可提高加工效率，该方法基于平坦化机台实现，平坦化机台包括晶圆放置台、位于晶圆放置台一侧的干燥装置，晶圆放置台用于固定晶圆，干燥装置上开有至少两排平行分布的喷气孔，每排包含至少两个间隔分布的喷气孔，该方法包括：将晶圆放置于晶圆放置台，使喷气孔与晶圆的待干燥面对应，晶圆与干燥装置产生相对位移的过程中，通过干燥装置的喷气孔向晶圆的待干燥面喷射气体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平坦 化制程中 改善 直线 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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