[发明专利]一种基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202211338850.3 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115547847A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 杜玲玲;李君红;张军;彭增;王建彬;查晓刚 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板及其制作方法，该基板的制作方法包括：提供一上表面设有解离膜的承载板；于解离膜上形成第一导电柱；形成上表面低于第一导电柱上表面的第一介电层；形成位于第一介电层上的第一线路层及覆盖第一导电柱显露表面的第一导电盘；于第一布线层的上表面形成第二布线层，第二布线层包括至少一布线层单元，布线层单元包括位于第一导电盘上表面的第二导电柱、填充于第二导电柱周围的第二介电层、形成于第二介电层上表面的第二线路层及覆盖第二导电柱显露表面的第二导电盘；去除解离膜，并对第一导电柱的底面进行防氧化处理。本发明通过3D打印法或注入法形成第一介电层及第二介电层，简化了工艺流程，降低了生产成本，提高了工艺精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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