[发明专利]一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺在审
| 申请号： | 202211335105.3 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115623688A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李志雄 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/10 |
| 代理公司： | 嘉兴嘉科嘉创专利代理事务所(普通合伙) 33348 | 代理人： | 曹秀春 |
| 地址： | 314001 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺，属于铝基板加工技术领域，本发明是利用涂布处理方法制作蚀刻，采用铝基板涂布处理‑线路曝光‑显影‑蚀刻‑退膜流程，解决蚀刻前贴胶带、撕胶带繁琐工艺流程，有效提高生产设备稼动率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 蚀刻 保护膜 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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