[发明专利]一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺

权利要求书

1.一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺，其特征在于，包括步骤

S1、开料：将原料板剪切成所需要尺寸规格的铝基板；

S2、涂布：将油墨均匀涂附于铝基板的板面和板边；

S3、线路曝光：根据曝光机通过打开光线、发射紫外线波长、将图像信息从透明体传输到感光板料表面上、将负像传递到铜箔基板上；

S4、蚀刻：根据光学蚀刻将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用并形成所需要的线路图形；

S5、退膜：去除涂布油墨。

2.根据权利要求1所述的一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺，其特征在于，于步骤S2中，于涂布烤箱内完成铝基板的涂布工序，涂布烤箱的作业参数为：气压6-8kg/cm²、电压380V/50HZ、刮刀压力1-2.5kg/cm²、涂布速度10公尺/min、烤板固化时间10min。

3.根据权利要求1述的一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺，其特征在于，蚀刻母液100%、比重1.2-1.3、温度50±2°。

4.根据权利要求1述的一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺，其特征在于，于步骤S5中，使用40g/L 、温度50±2°的氢氧化钠去除油墨，喷水压力2-3kg/cm²。