[发明专利]一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺

说明书

本发明公开了一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺，属于铝基板加工技术领域，本发明是利用涂布处理方法制作蚀刻，采用铝基板涂布处理‑线路曝光‑显影‑蚀刻‑退膜流程，解决蚀刻前贴胶带、撕胶带繁琐工艺流程，有效提高生产设备稼动率，降低成本。

技术领域

本发明涉及铝基板加工工艺，更具体地说，它涉及一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺。

背景技术

随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、 高可靠性、多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生。

目前，无论是单面铝基板，还是双面铝基板，蚀刻时需要使用胶带包住铝边，单面铝基板还需要背面贴膜；铝基板常规流程如下：

开料-线路曝光-贴胶带包住铝边-蚀刻-手工拿起来去除胶带-退模-AOI-阻焊-文字-表面处理-激光切割-测试-FQC/FQA-包装入库；

该铝基板的加工工艺整体制作流程繁琐，浪费人力增加成本、耽误设备稼动率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的铝基板蚀刻铝保护膜工艺。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种铝基板蚀刻铝保护膜工艺，包括步骤

S1、开料：将原料板剪切成所需要尺寸规格的铝基板；

S2、涂布：将油墨均匀涂附于铝基板的板面和板边；

S3、线路曝光：根据曝光机通过打开光线、发射紫外线波长、将图像信息从透明体传输到感光板料表面上、将负像传递到铜箔基板上；

S4、蚀刻：根据光学蚀刻将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用并形成所需要的线路图形；

S5、退膜：去除涂布油墨。

进一步的，于步骤S2中，于涂布烤箱内完成铝基板的涂布工序，涂布烤箱的作业参数为：气压6-8kg/cm²、电压380V/50HZ、刮刀压力1-2.5kg/cm²、涂布速度10公尺/min、烤板固化时间10min。

进一步的，蚀刻母液100%、比重1.2-1.3、温度50±2°。

进一步的，于步骤S5中，使用40g/L 、温度50±2°的氢氧化钠去除油墨，氢氧化钠退膜喷水压力2-3kg/cm²。

通过采用上述技术方案，本发明的有益效果为：

1、减少蚀刻时人员包边，省去胶带物料；蚀刻段不需要停机等待、有效改善设备稼动率；

2、使用油墨形成铝基板上的保护膜，进而替换人工对于铝基板贴膜，继而改善手工操作，代替了传统的人工操作，减少了制造流程，提高了产品可靠性。

附图说明

图1为铝基板涂布处理结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明是利用涂布处理方法制作蚀刻，采用铝基板涂布处理-线路曝光-显影-蚀刻-退膜流程，解决蚀刻前贴胶带、撕胶带繁琐工艺流程，有效提高生产设备稼动率，降低成本。

具体制作流程如下：