[发明专利]一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法在审
| 申请号： | 202211328767.8 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115662966A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 黄明亮;朱琳;任婧;黄斐斐 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;B23K35/362 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 修睿;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法，包括第一低温钎料层和第二低温钎料层，二者之间放置金属‑金属泡沫复合材料，该金属‑金属泡沫复合材料具有结构与性能可设计性，可根据所选功率器件封装材料对热界面连接结构的热导率以及热膨胀系数进行调配，实现散热效率和各封装材料之间热膨胀系数匹配度的双向同步提升。第一低温钎料层位于上侧基体与金属‑金属泡沫复合材料之间，第二低温钎料层位于金属‑金属泡沫复合材料与下侧基体之间。在回流焊及后续的服役过程中，两侧低温钎料中的降熔元素与金属‑金属泡沫复合材料中的中高温无铅钎料双向扩散，致使连接结构的重熔温度高于低温钎料层熔点，实现“低温连接，高温服役”。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 电子器件 高效 散热 界面 连接 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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