[发明专利]一种在无机基材表面制作厚铜电路的方法在审
| 申请号： | 202211288597.5 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115529734A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 胡军辉;郭冉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 张文兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在无机基材表面制作厚铜电路的方法，包括以下步骤：1)在基材表面预置一层金属种子层；2)制备厚金属箔；3)在金属种子层或厚金属箔一面涂覆微纳米复合浆料；4)涂覆后的微纳米复合浆料预干燥；5)将厚金属箔和金属种子层基板对应图形位置面对面压在一起，并在真空压机中压合。本发明的方法能够在300℃以下，实现厚铜电路与陶瓷基板的低温粘结，实现低能耗低污染的高功率器件陶瓷基载板的绿色制造，同时无蚀刻无化学污染，不仅环保，而且减少了水体污染处理费用，边角料可回收，降低综合制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 基材 表面 制作 电路 方法 | ||
【主权项】：
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